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PCB电路板的维修要注意哪些原则
电子技术硬件功底深厚的维修人员并对维修工作布满了信心.但如果方法不当工作起来照样事倍功半.那么怎样做才能更好地提高维修效率呢? 这就是下面要讨论的几个原则供同行
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PCB贯孔电镀技术介绍
一、电路板表面处理: 电路板于钻孔完成后,电路板表面会有残余的铜箔毛边附著于通孔表面,此时用手触摸板子表面会有粗糙感;这些毛边会影响电镀品质,因此必需去除
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盛驰抄板浅析PCB孔无铜开路的见解及控制方法
采用不同树脂系统和材质基板,树脂系统不同,也导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性,在做化学沉铜处理时
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PCB化学镀镍工艺技术研究
PCB印制板元器件之间有可靠性良好的电气连接,以及焊接牢固性,这就必须要求印制板面不能有任何形式的沾污或金属的氧
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全球PCB明年仍有4个点的成长空间
第12届世界电子电路大会与台湾电路板展已于本月11日闭幕,TPCA 理事长陈正雄表示,2011年是台湾电路板产业历史性的一页,就是台湾电路板产业总产值与产量
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PCB景气不佳 预计明年第二季才回暖
电子产业经历过第三季的旺季不旺之后,第四季持续受到全球景气干扰,就连苹果也难置身事外,近来更向供应链端下修iPhone4S与iPad2订单。PCB业者也都说
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PCB孔加工之微小孔深孔镀的解决方法
随着机械加工工业的快速发展,孔加工工作量不断增加,孔加工的难度也越来越大,尤其是在加工微小直径深孔、难加工材料的微小直径深孔、高精度要求的微小直径深孔,是当
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智能机需求热 PCB业看好明年
PCB厂生产成本中,铜占25-35%,近期国际铜价大跌到每公吨7000美元,有助于降低PCB厂商生产成本压力。另外,智能型手机和平板计算机明年需求仍热络,相