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智能机需求热 PCB业看好明年

  PCB厂生产成本中,铜占25-35%,近期国际铜价大跌到每公吨7000美元,有助于降低PCB厂商生产成本压力。另外,智能型手机和平板计算机明年需求仍热络,相关零组件占营收比重高的厂商,预估明年年仍有相对良好的营运表现。
  观察基本面,铜箔基板的联茂 (6213)、台光电 (2383)、台耀(6274)第三季获利均较上一季大增逾倍,软板厂的台郡(6269)EPS达5.07元、旭软 (3390)达3.4元等,第四季及明年业绩并不悲观。
  PCB上游材料铜箔基板厂今年因国际铜价上冲下洗,大举增加成本控管的难度,为改善财务结构,不约而同纷纷往环保基材、无卤基材发展。以今年前三季的财报来看,台光电成功搭上智能型手机、平板计算机需求热潮,前三季合并毛利率达16.69%,居同业之冠,联茂前三季合并毛利率为12.64%,但也低于去年同期15.51%,受到成本升高压力不小,税后净利为9.41亿元,年减25%,EPS3.14元。
  展望明年,软板的需求依旧强劲,观察一般功能型手机使用一阶HDI(1层HDI+2层传统板+1层HDI),智能型手机使用2阶(2 层HDI+ 2层传统板+2层HDI)或3阶HDI(3层HDI+2层传统板+3层HDI),手机用HDI线路相当密集。由于智能型手机功能复杂,用到许多零组件,需要以软板连接主板和零组件的线路,因此,软板前景仍看好。
  观察软板厂前三季获利,台郡EPS达5.07元居冠,旭软以3.4 元为亚军,嘉联益 (6153)为2.9元,其中,第三季台郡与旭软的营收与获利均改写历史新高,毅嘉 (2402)则成功转亏为盈,终止连三季亏损局面。
  嘉联益10月上旬因十一长假,月营收将会下滑,11月再度回升,12月则因库存盘点滑落。由于第四季新产品数量甚多,在良率尚未稳定下,毛利率仍会受到影响,惟台币贬值和铜价大跌,可抵消部份负面冲击。法人预估第四季营收30.4亿元,季减5%、税后盈余3.7亿元,每股盈余1.15元。
  台郡第四季旧产品持续面临降价压力,且没有新产品,平均售价和毛利率将会下滑,不过新产品良率逐渐提升和台币贬值,预期下滑幅度有限。法人预估第四季营收18.9 亿元,税后盈余3.1亿元,每股盈余1.76元,另外,大陆新厂将在2012年第一季底完工量产,产能增加30%,为后续成长添动能。

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