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盛驰科技LAYOUT流程介绍及注意事项分析
一:LAYOUT的一般流程:1、概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程
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振动烈度监控仪参数解析及PCB抄板
盛驰科技专业从事反向技术研究,现已成功破解了数万项高、中、低端各档次的各类电子产品的技术密码,为广大中小型企业以最低的设备成
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防爆型电热水浴式气化器PCB抄板及设计
防爆型电热水浴式气化器是我们在家电设备领域的一个典型成功抄板案例,目前,盛驰科技已经可以在该系列产品中为客户提供全方位的服务,我们不仅可以提供此系列产品的反向分
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手持式塑料薄膜测厚仪PCB反向分析与设计
该手持式塑料薄膜测厚仪适用于机械测量法测定塑料薄膜和薄片的厚度(不适合用于压花的薄膜和薄片)。目前,盛驰科技已经可以在仪器仪表系列产品领域中为客户提供全方位的服
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PCB设计中比较常见的工艺缺陷
PCB设计中比较常见的工艺缺陷一、焊盘的重叠 1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。
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PCB选择性焊接技术的优势及特点
选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰
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PCB设计
盛驰PCB设计服务主要包括:PCB Layout,PCB板设计,PCB原理图制作,高速PCB设计,高密/高频电路