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手持式塑料薄膜测厚仪PCB反向分析与设计

该手持式塑料薄膜测厚仪适用于机械测量法测定塑料薄膜和薄片的厚度(不适合用于压花的薄膜和薄片)。目前,盛驰科技已经可以在仪器仪表系列产品领域中为客户提供全方位的服务,我们不仅可以提供此系列产品的反向分析及二次开发,还可以提供诸多PCB设计、PCB抄板样机制作、样机调试、SMT加工等垂直化服务,尽最大限度地节省资源,实现客户利益最大化。

手持式塑料薄膜测厚仪PCB反向分析与设计

主要抄板技术参数
1、分度值0.001mm 量程0-1mm
2、上下测量面为平面时,测量面对试样施加的负荷为0.5N到1.0N之间。
3、上下测量面为凸/平面时,上测量面的曲率半径在15-50(mm)时,其测量面对试样施加的负荷为0.1N到0.5N之间。
4、测量精度
100um以内 精度1um
100um到250um 精度2um
250um以上 精度3um

使用方法
1、测试前转动表盘让指针调到零位,并试行按动捏手几次,回零后方可测试。
2、使用时按下捏手使测头升起,将被测物件放于上下测头之间,轻放捏手使之接触,此时读数即为被测试样的厚度。
3、为使测试准确,可在同一被测物的不同位置进行测量,取其平均值。
4、使用完毕,应将一起擦净,装入仪器盒,放置干燥处,放置受潮。

我们会随着市场的需求变化以及技术的进步对其进行后续功能电路板的升级和扩展,并可根据您的具体需求为您提供定制化服务,为您量身打造。现诚挚对外转让手持式塑料薄膜测厚仪的全套技术资料。我们期待能与在此系列产品方面有电路板抄板需求的客户开展积极合作,如有需要,详情请电盛驰抄板技术中心洽谈。

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