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PCB电镀孔的质量及切片的评估测试

盛驰科技天津PCB抄板工作室为你介绍PCB电镀孔的质量及切片的评估测试方法以及注意事项。

  1.目的
  用于评估电镀孔质量和评估线路板表面和孔壁及覆盖层的金相切片,也可以用于装配或其它区域

  2.测试样品
  从线路板上或测试模上切下一块样品,样品检查区域周围应留有空白地带,以免损伤检查区域,建议每块样品至少包含三个最小孔位的电镀孔

  3.设备
  1)样板裁切机
  2)凹模(有减压的啤孔)
  3)锣机或锯床
  4)固定带
  5)光滑装配台
  6)防粘剂
  7)样板支撑架
  8)金相抛光台
  9)砂带磨光机
  10)金相图
  11)室温处理封装物质
  12)金刚砂纸
  13)用于抛光轮的步
  14)抛光润滑剂
  15)微酸液
  16)用于清洁及微蚀的棉纱
  17)酒精
  18)微蚀剂

  4.程序
  1)样品的准备:在180-220或320粒度的轮上研磨,并控制研磨深度在0.050inch
范围内(近似),安装前须去毛刺
  2)安装金相样板
  清洁,干燥装配台表面,然后,在台上及安装环内注入防粘剂将样品装入安装环,并将其固定。必要时,将需检查的表面面对装配表面。小心将封装材料注入装配环,确保样板竖立,孔内充满封装材料。树脂封装材料可以要求真空除气,容许样品在室温下固化,用蚀刻或其它永久性方法在样板上作标记。
  3)研磨及抛光
  使用金相设备,在180粒度的砂带磨光机上粗磨样板。注意:必须使用流水来防止样板起燃。依次使用320粒度,400粒度,600粒度的圆盘砂纸细磨样品至电镀孔的中心剖面处,直至磨去毛刺及划痕,转动样品90°,在连续的粒度砂纸下研磨,直至样品由粗粒度造成的划痕被磨去。用自来水洗样板,再用气管吹干,然后用刚玉来抛光样品,使之呈现清晰的镀层表面。使用5微米的软膏移去因600粒度砂纸留下的划痕,接着使用0.3微米软膏。然后用酒精冲洗并吹干。检查切片,若有划痕,再抛光,直至划痕全消失。用合适的微酸液来擦样片(通常用2--3秒)以得到高清晰的层与层之间的分层线。用自来水来中和微酸液,再用酒精冲洗吹干。
  * 在抛光操作重,可以用操声波清洁器来降低抛光介质中的费酸洗液
  4)检查
  用100倍的显微镜检查孔壁厚度,至少选三个电镀孔,也可以用同一切片来确定表面
的总厚度
  5)评估
  将测的平均镀层厚度及镀层质量记录下来

  5.注意事项
  1)镀层厚度测量不能于瘤块,空缺,裂纹及不规则与薄层处测量。
  2)镀层质量检查可包括下面:
  起泡、层压空缺、裂纹、树脂收缩、镀层平整度、毛刺及瘤、镀层空缺。另外,对于多层板的镀层质量应包括:内层与孔壁的结合,树脂污物,玻璃纤维突起,树脂回蚀。这些情况中的一部分,可以在样品抛光后,微蚀前检查到3)在封装前,在样品上镀上一层镍或其它硬金属,可以提高样品的质量和可读性
  4)金刚石膏比刚玉膏好,因为线路不拿是作为高可靠性应用的评估,用6微米及1微
米金刚石膏代替上面提到的刚玉。金刚石膏充分地降低样品污物或烧板的危险。
  5)微蚀液的建议配方
  25ml浓缩氢氧化钠
  25ml蒸馏水
  3滴30%的双氧水,静置5分钟再用。当天用当天配(这是用于铅锡蚀刻的典型药水)

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