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国内芯片低端市场遭受冲击

  继高通(Qualcomm)、联发科之后,晨星、意法爱立信(ST-Ericsson)也争相扩大在中国大陆3G智慧型手机市场的布局,并在日前举办的 2012年中国国际手机科技展大放异彩;除竞推新一代双模3G智慧型手机晶片外,亦积极争取当地手机业者青睐,期在此波中国大陆2G转3G商机热潮中抢占一席之地。
  其中,晨星已在2012年中国国际手机科技展,秀出新一代智慧型手机晶片解决方案。晨星中国总经理林永育表示,晨星将直接采Android4.0版本,1GHz以上运算时脉,且同步支援分时-同步分码多重存取(TD-SCDMA)、宽频分码多重存取(WCDMA)双模3G技术的规格;协助中国大陆原始设备制造商(OEM)打造高效能,且具极佳成本效益的产品,一举从功能型手机攻入智慧型手机市场山头,开拓广大3G商机。
  与此同时,ST-Ericsson瞄准中国大陆即将爆发的行动市场商机,也全力在当地找寻桩脚支持。ST-Ericsson高级副总裁暨智慧型手机/平板装置解决方案主管MarcCetto指出,该公司NovaThorU8500平台采用1GHz双核安谋国际(ARM)Cortex-A9应用处理器,支援 Android4.0、增强型高速封包存取(HSPA+)通讯技术,并具先进多媒体和三维(3D)图形处理性能,已打入中国联通及宇龙通信最新推出的平价智慧型手机供应链,并于今年5月28日在中国大陆上市。
  显而易见,中国大陆低价智慧手机市场兴起所带动的庞大商机,已吸引行动晶片商群雄竞逐,无论是老将新秀均各自以拿手技术及策略应战。资策会MIC半导体资深产业分析师顾馨文分析,除联发科、高通早在2011年大动作部署公板方案,取得先占优势外;这块市场肥肉也令其他晶片业者垂涎三尺,包括晨星、ST- Ericsson及博通(Broadcom)都在今年备妥相关设计,准备大抢低价智慧手机商机。未来,整个中国大陆手机市场战火将更趋猛烈。
  顾馨文透露,目前ST-Ericsson、博通均仿效高通策略,厚植与中国大陆手机OEM,或电信通路的合作关系,期取得进军千元人民币智慧手机市场的门票。不过,由于与上述公司以往主打高阶市场的经营模式迥异,一时间难掌握中低价市场的二线OEM设计需求,故仍须一段时间学习。
  至于台商的发展,随着国际大厂一窝蜂抢进中国大陆低价智慧手机,不仅增加市场竞争难度,也将带来一定冲击。顾馨文强调,OEM为持续压低产品价格,势要以规模经济做为后盾,众多中国大陆白牌业者的生存空间将大受挤压,让较有机会取得电信营运商购机补贴的一线品牌厂更具优势。因此,当白牌热潮逐渐消退后,台商擅于攻打的山寨市场等同被连根拔起,往后须以更高性价比,以及更贴近当地OEM设计需求的完整IC设计服务,才能吸引一、二线品牌厂采购,进而站稳市场。
  顺应此一趋势,顾馨文指出,联发科近期将导入商用量产的MT6575,在价格方面其实与高通中低价产品不相上下,但功能却比现有的高通参考设计(QRD) 出色,且下半年还会推出双核心MT6577抢市;至于晨星也在一开始跨入市场,便以高规格晶片做为开疆辟土的利器。足见台商将持续以低成本、在地化服务优势,做为力抗外商的主要武器。
  顾馨文不讳言,未来中国大陆低价智慧手机比得不再是晶片效能或价格;而是设计服务与差异化软体开发,这也是高通积极补强与当地OEM、软硬体供应链合作关系,以及联发科继续强攻公板设计的主因。后进晶片业者也难免要朝此一发展方向前进,才能有效取得市场支持。

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