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高通和谷歌宣布合作扩展ANDROID操作系统支持,简化操作系统升级

PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解,从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究,从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止,PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业,市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。

2月16日,高通技术公司和谷歌宣布,双方将合作增强并扩展Project Treble,以助力更多搭载高通骁龙™移动平台的终端运行最新版本的Android操作系统。此次提升意在助力OEM厂商无需调整高通技术公司芯片组的相关软件,即可将其搭载骁龙移动平台的终端升级至Android操作系统的最新版本,并能够利用通用Android软件分支,对搭载高通技术公司骁龙移动平台的终端进行操作系统升级。这些提升旨在减少搭载骁龙的终端进行Android操作系统版本升级所需的时间和资源。
 
  作为此次与谷歌合作的一部分,高通技术公司现将能利用Project Treble的增强特性,从最新推出的骁龙888移动平台开始,在全部骁龙平台上支持四个Android操作系统版本和四年安全更新。该项目旨在以更少的资源实现更快的Android操作系统升级,并在搭载骁龙移动平台的终端上支持可预测的软件生命周期,从而最终助力更多搭载骁龙的终端运行最新的Android操作系统版本。
 
  谷歌Android工程技术副总裁David Burke表示:“谷歌持续与技术合作伙伴密切协作,以提升Android生态系统的更新能力。通过与高通技术公司的此项合作,我们希望Android用户能够在他们的终端上获得最新操作系统升级和更高安全性。”
 
  高通技术公司产品管理副总裁Kedar Kondap表示:“我们非常高兴能够与谷歌合作,利用Project Treble增强特性扩展未来骁龙移动平台对Android操作系统和安全更新的支持。我们期望通过此项合作,加快搭载骁龙终端的Android操作系统升级速度,同时向终端用户提供卓越的用户体验。”

盛驰科技长期对外提供专业化的故障电路板维修服务,配备先进的检测仪器,具有先进的检测手段和高水平的维修队伍。盛驰科技主营PCB抄板,业界也称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。抄板行业在国内已成为一个较为成熟的行业。