常见的PCB评分指南

v-计分方法已经在印刷电路板（PCB）的生产中使用了很多年。随着PCB生产技术的飞速发展，重要的是要了解要遵循的最新PCB评分指南，以及它们可能与您以前使用的方法有所不同。

计分过程包括两个刀片，当PCB在刀片之间移动时，两个刀片点对点地紧密旋转在一起。该过程几乎类似于将比萨饼切成薄饼的过程，将比萨饼切成薄片，然后快速移动并使产品迅速进入下一个过程，从而可以提高总产量。那么什么时候应该在您的PCB上使用计分？该过程有哪些潜在缺点？

 

无论您的印刷电路板是正方形还是矩形，所有侧面均具有直线，并且可以在v刻痕机上进行切割。要问的问题是，它是否适合打分，还是有其他领域需要解决？要得分还是不得分？以下是拒绝回答的几个原因。

 

对更薄的PCB评分

薄于0.040英寸的印刷电路板由于以下几个原因而难以刻痕。为了固定V字形卷材，至少需要0.012英寸，因为留下的材料（卷材）刻痕刀片在这里设置为同时刻痕为0.010两侧的深度都为--0.012“，则小于0.040”的网腹为0.020“ +/- 0.004”。

较薄的印刷电路板仅在材料上会有些挠曲。使用刻痕折断法的柔性PCB可能会留下粗糙的边缘并悬挂纤维。使用更薄的材料来控制得分过程并允许明显的中断比较困难。刀片的刻痕深度从顶部和底部到深度的公差设置至关重要，精确度范围更窄，可确保幅材在组装时不会破裂。当刻痕的深度在左右之间不平衡时，零件将更难以断裂，留下纤维和可能的破裂边缘。

 

对阵列中的PCB进行评分

施加的划线越多，阵列面板可能变得越弱，从而导致易碎的处理，损坏的阵列和/或装配问题。

 

评分较小的零件

电路板的平方英寸越小，断开的难度就越大。当PCB尺寸较小时，厚度超过0.062英寸的电路板更难分开。在任何方向上小于1英寸都可能需要额外的工具来分开这些部件。

 

对过长的PCB评分

X或Y较长（12英寸或更长）的印刷电路板，如果刻痕太深，可能会变弱并容易断裂。在本来就很薄的阵列中增加沉重的组件可能会导致面板在搬运，组装甚至运输过程中破裂。实现跳转分数或制表符路由可能是一个更好的选择。

 

计分厚板

如果您要对厚度大于0.096英寸的PCB进行打分，则采用相同的方案，两个刀片切入层压板表面更深，从而留下网0.020英寸+/- 0.004英寸。超过此厚度，则很难折断，因为折弯不够使用较厚的刀片可以使用此方法处理较厚的电路板，但有时会导致铜到边缘间距的问题。

 

计分工具

有一些工具可用于协助PCB的去面板化。但是，必须正确使用并监控其准确性，以防止边缘损坏，破裂或表面刮擦。完全组装的PCB的额外处理总是有风险的。

 

为零件添加角度或半径

这会妨碍使用计分方法的能力吗？

不，但是您仍然需要平直的边缘来刻痕电路板。通常，在使用刻痕方法时，PCB会彼此对接。刻刀从顶部和底部同时切出。

要弄乱角度或半径，必须在PCB之间留出空间。典型的router刨机使用0.096英寸的铣刀，至少需要0.100英寸才能在零件之间干净地打磨。零件之间的废料也极少。不建议在电路板之间使用0.100“的间距和刻痕方法，即使使用工具也很难断裂，这太困难了。当需要空间时，建议使用0.200”或更大的间距进行刻痕。

 

设计师的PCB设计规则

回答一个常见的问题；是的，您几乎可以对任何具有直边的印刷电路板进行打分，但可能需要使用评分和布线的组合。

高于150tg的高温层压材料具有较密的材料和组织。不要使用130tg材料标准中使用的标准分数参数。需要更深的分数才能轻松破坏这种强度更高的机织材料。对于较高温度的材料，请使用0.015“ +/- 0.004”的网。

从边缘金属起，应根据印刷电路板的厚度定制防护层。当等于或小于0.062“时，金属与板子实际边缘的距离至少应为0.015”。这是一个很好的参考数字。如果空间允许从卡边缘开始的所有功能，则较厚的电路板可以向上使用0.096英寸或0.125英寸，而使用0.020英寸或更高。

对于厚度小于0.040英寸的印刷电路板，始终仅计划使用凸片进行布线，以避免出现任何问题。

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