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台湾PCB产业将朝着轻薄、绿色的方向发展

工研院IEK预估,台商PCB产值呈缓步成长,预估2012年产值为5,260亿新台币,比2011年的5,015亿台币成长4.89%,而包括Ultrabook、平板电脑 (Tablet PC)、智能手机 (Smart Phone)在内的轻薄产品,则持续推动台湾PCB产业往高阶产品方向扩展。
工研院IEK分析师江柏风指出,2011年台湾PCB产业产品比重趋势中,软板和HDI板的比重自第一季起即逐步提高,总计2011年软板占台湾PCB产品比重18.9%;HDI板占21.5%。其他部份分别为传统硬板23.7%;IC​​载板34.1%;软硬结合板1.6%;导热基板0.2%。

而在大陆台湾PCB产品比重趋势方面,软板与HDI板也呈现上升趋势:2011年软板占大陆台商PCB产品比重为17.6%;HDI板为23.3%;其他分别为传统硬板55.1%; IC载板1.8%;软硬结合板1.8%;导热基板0.4%。

若以产品应用面来看,台湾PCB产业应用比重最高的是半导体,2011年占29.7%;其次依序为通讯25.1%、消费电子16.1%;电脑相关15.1%;汽车电子7.2%;其他4.5% ;工控1.5%;办公仪器0.4%;医疗仪器0.2%;军事航太0.1%。

相较之下,大陆台商的PCB产品应用比重有些许不同,2011年电脑相关应用占35.5%;通讯29.5%;消费电子19.4%;其他9.3%;汽车电子3.1%;半导体2.1%;办公仪器0.7%;工控0.4%;医疗仪器0.1%。

江柏风表示,电脑相关和消费电子领域的超轻薄和绿能趋势,将引领未来台商PCB产品发展。他指出,2011年Q4以后,平板电脑每季出货量从一千多万突破至二千万部以上;Ultrabook方面,以全球Mobile PC使用英特尔ultrabook处理器的数量来看,2011年仅185.7万部,渗透率0.9%的ultrabook,2012年预估量可达1,429.3万部,渗透率5.8%;而到了2015年可望达到4,798.3万部,渗透率12.2%。

随着这些产品不断地薄型化,加上智能手机成为主流,都将成为引领台湾PCB产品发展的驱动力量。台湾电路板协会( TPCA )也表示,自今年起,将把主力放在推动国际事务和绿色行动两大方向。今年的TPCA show也将照例结合IMPACT国际构装研讨会,并再推「铜回收」之概念以强化环保、绿能、节能减碳。该机构表示,今年将借展会再推动绿色工厂,协助厂家在绿建筑、清洁生产与供应量三方面达到目标。

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