当前位置:首页 > 新闻资讯 > 正文

PCB掀起上市柜热潮 年底最少五家挂牌

   印刷电路板产业去年景气明显复苏,今年也不悲观,带动相关产业链今年掀起罕见上市柜热潮,年底前至少有五家挂牌。 


   受惠印刷电路板(PCB)景气摆脱金融海啸,再加上智能型手机、平板计算机推升需求,亚洲电材(4939)9月6日上柜挂牌后,随后还有达迈科技、川宝科技、KY泰鼎国际、尚茂电子可望上市柜挂牌,正勋实业规划10月申请上柜。 

   软性印刷电路板(FPC)、PCB相关设备厂是这波兴柜转上市柜最大赢家族群,包括今年初上柜的自动检测设备(AOI)厂牧德及曝光机厂川宝,FPC产业链则有生产上游基材软性铜箔基板(FCCL)、
覆盖膜(Cover Layer)亚电及FCCL上游聚酰亚胺薄膜(PI)的达迈排定上市柜。达迈、亚电等公司强调,受惠智能型手机、平板计算机及触控面板带动FPC应用面,近期营运上扬,下半年会再优于上半年。 

   达迈表示,就目前的时程规划,应会在10月上市挂牌。 

   智能型手机、平板计算机也刺激硬板(PCB)的需求,尤其是高密度连接(HDI)
板,包括牧德、川宝和正勋受惠,川宝去年缴出每股税后纯益逾8元的成绩单,牧德今年1月5日以每股26元上柜挂牌,迄今涨幅逾一倍。 

   正勋指出,近年营运受惠HDI制程近年供不应求,牵动雷射钻孔代工的需求,预计在今年第三季财报出炉后申请上柜。属于PCB领域的KY泰鼎、PCB上游基材铜箔基板尚茂已通过柜买中心审议通过。

微信扫描二维码咨询