当前位置:首页 > 新闻资讯 > 正文

挥别2011年 PCB新厂陆续投产

  挥别2011年,PCB产业景气开始回升,2012年陆续有新厂加入战场,健鼎(3044)、F-泰鼎(4927)新厂预计第3季至第4季投产,对营收挹注将落在第3季到明年首季;精成科(6191)重庆厂预计7月投产,希望第1年就端出获利的成绩单。
  健鼎的仙桃厂目前仍处于硬件架构阶段,健鼎表示,该厂投资进度如期,希望在上半年完成硬件设施,最快于第3季进入量产阶段,月产能预计以100万呎起跳,并且以NB与光电板为主力。
  虽然从今年第3季开始,仙桃厂就开始产生营收挹注,但是健鼎将今年的仙桃厂定位为练兵期,重点在拉升良率,主战场在2013年。
  而F-泰鼎新厂估计4期总投资额为40亿元,总产能上看30万米平方,分4期开出产能。F-泰鼎表示,首期7.5万米平方产能将从今年第4季开始试产,明年首季开始挹注营收,4期产能全开约可贡献90亿泰铢营收,首期产能以全制程为主,剩余3期产能主要是去瓶颈,只要客户订单敲定,后3期产能调度的弹性相当大。
  F-泰鼎今年虽然没有新产能加入,但是因为新客户挹注,以及淘汰低价订单调整订单体质,因此F-泰鼎今年仍维持满载运转,法人估计其1月每股盈余0.5元,全年有机会上看6元。
  精成科新厂预计如期在7月量产,精成科去年受到景气不佳、下半年又有硬盘断链冲击,导致部分资本支出暂缓,今年硬盘供应链逐渐回复,天灾因素也解除,因此重庆新厂将如期于7月量产,2012年20亿元资本支出中,就有约14亿元至15亿元投资在重庆厂,占总资本支出的70%以上,希望投产第1年就端出获利成绩单。
  精成科目前共有6座大陆生产工厂,受惠于景气回升、天灾因素解除,法人预估精成科今年每股盈余可望超过2元。

微信扫描二维码咨询