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PCB业大举西征 湖北等地招商最为积极

  工研院产经中心(IEK)研究经理赵祖佑表示,中国大陆印刷电路板产值占全球第一,2012年将持续扩张,预估可达132.2亿美元,年增率为7.6%,其中又以台商在中国大陆印刷电路板产业(PCB)扮演关键角色。
  近年来,在中国大陆电子产业西进政策趋使下,以及面临沿海地区人力缺工、薪资高涨、环保议题等考验,PCB产业也展开大西征计划,包括湖北、成都、重庆等周边工业区的招商动作最为积极,台系PCB厂包括健鼎(3044)、志超(8213)、瀚宇博(5469)、精成科(6191)、华通(2313)、欣兴(3037)、沪士电均已陆续敲定新的投资计划。
  统计2011年台商占中国大陆PCB产业规模达37%,远超过第二名的港商占22%以及欧美商占19%,而在2010年中国大陆区域PCB厂商营收排名当中,有8家为台商,较日商7家为多。
  赵祖佑表示,目前台湾PCB产业链大多布局于华南、华东,主要考虑到供应链群聚,不过,台湾PCB厂商在大陆整体经营环境已面临四大考验,包括人力短缺与工资上涨、供水供电稳定性、环保议题以及下游客户移动。
  赵祖佑表认为,随着大陆经济板块移动,华中与西部地区将成为未来中国大陆PCB产业链成长火车头,投资环境力排名西南地区跃升为第三,优于华南地区;经济发展力排名西三角跃升第二,仅低于第一的长三角。
  至于华中地区位居策略性地位,进可攻退可守,湖北武汉以其周边城市位于华南与西部之间,位居策略性地理位置,包括黄石、仙桃等工业区针对PCB产业的投资招商动作相当积极。
  另外,以惠普等PC品牌厂带领,接续PC代工制造厂之移动,以促使以重庆为主之PCB产业链快速成形。以重庆市周边区域为主的工业区,将成为未来PCB厂商积极布局卡位之重点地区。因此,西部地区将由PC产业链启动,主导未来以PC为主的PCB产业发展。
  从各PCB厂商投资计划来看,在武汉经济技术园区中,日本PCB大厂名幸(Meiko)前2期投资金额达2.46亿美元,全部投产可达50万平方公尺,第3期投资1.3亿美元,预计2014年完成,届时年产值预计达5亿美元,该厂产品以回销日本为主。
  综观台厂方面,联茂和健鼎相继在仙桃电子电路产业园区设厂,联茂总投资额6000万美元,预计首期完成后年产铜箔基板300万张,投产后年销售2亿美元。健鼎拟分2期5年建成投产,第1期投资1.5亿美,计划2011年底前完成2座厂房主体,预计2012年3月投产,可年产180万平方公尺高密度连接板(HDI)。
  至于黄石经济开发区的设置目标则以吸引长三角和珠三角向内地移动的PCB厂商,因而特辟黄金山新区PCB产业园区,沪电拟于该产业园区中设厂,占地面积800亩。
  西部地区的重庆永川工业园区已有瀚宇博德与精成科技设立PCB业务。另外,华通也于10月与重庆市涪陵区人民政府签订投资意向协议书,将于涪陵李渡新区工业区新建生产据点,确切投资金额尚未敲定,初步估计新厂投入时间最快要到2013年。
  重庆市两江新区以IT与PC品牌、代工制造等相关产业为主,就PCB而言,欣兴拟于该地投资,而奥地利最大PCB厂AT&S拟于此区建厂,一期投资约为人民币20亿元,相当于2.97亿美元。
  在四川遂宁创新科技园区中,西南最大中高阶PCB工业制造基地建设园区已经启动,园区内也建立专门的电路板废水处理站,而光电板大厂志超则选重此地,并与宇环合资1700万美元,在四川遂创新科技园区设厂,初步拟购地600亩,兴建每座厂商产能120万平方呎,预计将分期开发5座厂。

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