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全球金价暴跌 IC载板厂成本压力得以减小

  近来全球经济情势不佳,拖累了原油、贵金属等价格表现,国际金价于9月初创下历史新高近1900美元/盎司后,即出现震荡拉回走势,加上全球经济情势不明朗之下,进入12月跌幅不但加重,且一路跌破1600美元/盎司,统计近3个月以来,跌幅超过15%。对于黄金用量较大的IC封装、载板厂而言,金价下跌有助于成本的降低,多少减缓淡季效应的冲击。
  对于黄金用量较大的IC封装厂包括颀邦(6147)、南茂、日月光(2311)、硅品(2325)等来说,均带来正面的效应,尤其日月光、硅品不约而同表示,第四季铜打线占营收比重的攀升力道开始趋缓,这也显示能持续压低材料成本的程度已有限,幸运的是,此时金价回跌就好比实时雨,将有利于成本的控管。
  从黄金材料的走势来看,的确有利于IC封装以及载板业者,不过第四季遇到传统淡季,急单效应又不显著的情况下,多数业者第四季的营收均较上一季下滑,营收减少亦直接冲击毛利率的表现,而黄金的下跌则对毛利率有加分的效果,业者也希望,金价走跌可以多少减缓淡季效应的冲击。
  日月光预估第四季平均金价将来到1700美元/盎司,毛利率力求维持第三季水平。至于硅品则预估第四季金价平均值将来到1670美元/盎司,毛利率则将略低于上一季表现。
  另外,IC载板厂包括欣兴(3037)、景硕(3189)、南电(8046)第三季也都深受到黄金飙涨之苦,毛利率约有0.5-1.2%左右的冲击,随着金价回调,毛利率的压力亦可跟着减轻。
  在LCD驱动IC封测厂部分,颀邦、南茂虽然产品计价方式都跟着黄金走势,但难免会遇到价格竞争的问题,因此两家不约而同从金凸块转战铜镍金凸块,以大幅减少用金量,降低成本。
  以颀邦而言,一个月黄金用量高达200公斤,占总成本高达40-50%,因此改采其他金属原料已成必然趋势。颀邦表示,新产品铜镍金凸块可以节省高达50%的黄金,预计今年底将扩增至5千片的水平,占整体金凸块月产能11万片的4.5%。
  南茂也已投入量产铜镍金凸块,目前月产能约5千片。南茂表示,铜镍金凸块的毛利比纯金来的好,但前提是金价必须维持在1500美元/盎司以上的高档,才有利可图。

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