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耀华宜兰生产基地二期厂进入试产

  昨日,耀华电子宣布斥资40亿元打造的宜兰新生产基地,二期厂房也进入试产,未来单月可生产四阶至任意层高阶高密度连接板200万片,加上土城厂三阶以上制程可达600万片,抢坐全台高阶高密度连接板龙头。
  受惠智能型手机、平板计算机扩大高密度连接(HDI)板需求,印刷电路板(PCB)厂商近年也积极扩增HDI制程,但高阶智能型手机采用难度较高的三阶至任意层(Any Layer)制程,对大多数PCB厂仍有门坎,耀华积极锁定这块商机,不排除明年下半年还有扩厂计划。
  耀华总经理许正弘表示,土城厂区产能已满载,2010年投入超过40亿元,在宜兰利泽工业区设立新厂,土地面积两万坪,一、二期厂房今年先后完工,厂房面积6,000坪,在智能型手机已朝50微米线路设计趋势下,宜兰新厂生产技术已臻完善,单月可生产四阶或任意层HDI及50微米线路智能型手机200万片,抢智慧商机。
  许正弘表示,虽然第四季出货略受景气影响,估计明年农历年后有许多智能型手机的新机种陆续上市,3月即可恢复成长动能。
  耀华目前HDI月产能约可供应800万支智能型手机的需求,二期投产加入后,可增至1,000万支,其中三阶至任意层HDI可从400万支增至600万支,居台湾PCB厂之冠,在全球同业也名列前茅。
  就台商PCB厂而言,欣兴紧追在后,今年第三季含主板加上盖板约出货手机8,300万片,其中主板约八成占6,600万片,其中五成,约3,300万片用在智能型手机,三阶以上HDI也占智能型手机半数约1,650万片,相当于单月出货逾550万片。
  耀华表示,宜兰二期厂除采用最先进机器设备并高度自动化,来符合高阶产品客户未来需求,废水处理也考虑企业对环保的责任,可较现有土城厂区节省40%的用水量。
  即使近期景气迭有疑虑,但耀华表示,也已动工兴建2.5期,虽是规划行政大楼,在明年第二季末完工后,二期办公室搬迁2.5期挪出空间,将再添置40台机械钻孔机及十台双轴雷射钻孔机,届时宜兰新厂将拥有105台机钻及34台雷钻,而且宜兰新厂区仍有60%土地可供利用。

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