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耀华看好HDI板未来市场 明年或将兴建三期投产

  耀华电子继宜兰新厂二期月底投产,26日将再动土兴建2.5期,虽然景气一直不佳,且有所疑虑,耀华电子(2367)仍看好高密度连接板的未来市场,不排除明年下半年兴建三期。

  耀华是近年积极在台湾扩增产能的印刷电路板(PCB)厂,并以智能型手机、平板计算机广泛应用的高密度连接(HDI)板为主,宜兰新厂一期、二期分别在今年初、本月投产,昨天股价下跌0.1元,收盘价11.9元。

  耀华强调,HDI未来持续旺盛需求,如期兴建位在宜兰县利泽新厂2.5 期工程,2.5期虽然规划是员工宿舍、行政办公大楼,但在明年首季完工后,位在旧厂区办公室可移到2.5期,挪出空间可再添购设备扩增产能。

  耀华今年可望缴出四年来最佳成绩单,前十月合并营收12.67亿元,年增率22.85%;前三季每股税后纯益1.19元,比去年同期成长8.92倍。

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