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超薄笔电未来4年将大幅震撼各类半导体市场

  资讯研究机构 IHS 本月17号宣布,根据《IHS iSuppli Semiconductor Value Chain》半导体供应链研究报告指出,今 (2011) 年大放异彩的超薄笔电 Ultrabook,未来4年将大幅震撼各类半导体市场
  预计2015年,Ultrabook 全球销售量将暴增至 1.365 亿台,相较之下今年仅仅不达 100 万台,这种程度的狂飙成长,将对全球电子供应链构成关键性影响。
  Ultrabook 属于外型轻薄的笔记型电脑,和传统桌电 PC 的设计和零件选用大相迳庭。虽然整体半导体业界正迎向巨大的新成长机会,但笔电市场的晶片商供给生态,可以想见将出现重大调整。如类比与电源等感测器半导体前景受到提振,然而记忆体模组的市场机会则被剥夺。
  在 Ultrabook 崛起风潮中,其中一个主要的受益者将是感测器半导体商,包括微机电系统 (Micro Electro Mechanical Systems,MEMS) 科技企业。
  IHS 资深分析师 Jeremie Bouchaud 声称:「Ultrabook 在感测器选用方面,比起笔电更近似于平板电脑。媒体平板电脑的感测器使用范围广泛,包括 MEMS 麦克风、加速计、陀螺仪和压力感应器等等。相对比较下,今日的笔电使用感测器比率显少,而 Ultrabook 销量有着暴增 42% 的潜力,代表 MEMS 商家的大好成长机会来了。」
  另一个获益斐浅的产业区块将是类比半导体,尤其是电源管理产品线。
  IHS 专业分析师 Marijana Vukicevic 指称:「Ultrabook 对于电池寿命的要求比笔电更严格,由于其外型更轻薄且电池寿命相对更长,产品单位价格受到拉抬,同时为类比半导体供应商带来商机。」
  反观业务受到损害的,是动态随机存取记忆体 (DRAM) 市场,尤其以用作升级的产品冲击最重。
  IHS 专门分析师 Clifford Leimbach 称:「现在绝大多数 Ultrabook,系将 DRAM 晶片直接焊在主机板上,成功消除传统电路板 (PCB) 所占空间,达成极度轻薄的外型设计。然而这一点特色,同时也消弭了 Small-Outline Dual In-line Memory Module (SODIMM) 记忆体模组的需要性。」
  笔记型电脑是 DRAM 系列模组的重要市场,而正因为如此,规格改变的 Ultrabook 将对此块市场带来负面冲击。
  虽然减幅一开始不会太大,但估计到 2015 年 Ultrabook 将使 PC 升级记忆体产品销量缩减 13.5%,至约 1080 万组左右。

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