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为降低成本 软性铜箔厂均自行开发关键性材料

  软性铜箔厂的关键性材料PI与铜箔合计起来占总成本高达70-80%,其中台系厂商在铜箔产业上技术成熟,价格又低于日系厂商,逐渐取代日本地位,反观PI多掌握在日、美商手中,包括杜邦、新日铁、锺渊、宇部兴业等,且成本比重又高于铜箔,因此,为了让有效掌控与降低成本,软性铜箔基板厂商包括台虹(8039)、亚电(4939)、新扬科(3144)等均积极投入自行开发关键性材料。
  随着电子产业趋势发展,目前2 Layer无胶式双面板需求不断扩大,成为主流产品,而软性铜箔基板业界目前分成两种制程,其中大部分的业者都采用传统压合法,在TPI热塑型膜两面压上铜箔,包括台虹、律胜(3354)、友达集团旗下的佳胜均采用此制程。
  另一种制程为,涂布加上压合法,技术层次较高,材料一样包括铜箔、PI与TPI,优点在于可以根据需求制作不同的厚度的双面板材料,除了具有客制化特性,且耐热性高,可提升良率与可靠度,目前投入生产的厂商包括新日铁、新扬科。
  PI依照特性分为热固型与热塑型,其中热固型多用在单面板上面,至于热塑型因可以达到溶融状态,可以再进行加工,以应用在双层板为主。
  从材料成本的角度来看,PI与铜箔合计占软性铜箔厂总成本70-80%,其中PI的成本比例更高于铜箔,反观PI目前多掌握在美、日商手中,供货商包括杜邦、新日铁、锺渊、宇部兴业等,至于台系厂商达迈(3645)则渐渐崭露头角,但双面板制程中所需的TPI更只有日本厂商宇部兴产与锺渊化学提供,至于杜邦、新日铁也有TPI产品但以自用为主。
  台系软性铜箔基板厂为了有效掌握与降低成本,近年来纷纷投入自行开发关键性材料TPI,至于台虹虽然与杜邦关系密切,但也积极投入PI设计研发,亚电也将从保护膜市场,积极往FCCL抢攻。
  新扬科于2008年自行研发TPI,在日本有泽制所于2009年入主之后,更有助改善TPI配方与性能。新扬科指出,统计今年前三季的出货量来看,有超过50%的2L双面板都已经采用自行研发的TPI,对于成本结构大幅改善,且在毛利率提升上相当显著。

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