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软板业再现扩产热潮 杀价竞争或将继续

  软板产业在2008年金融海啸过后,稳步迈入新一波景气循环,尤其在智能型手机、平板计算机使用量大增下,带动日、台软板厂包括旗胜、藤仓、嘉联益(6153)、台郡(6269)、毅嘉(2402)、欣兴(3037)、同泰、鸿海(2317)集团旗下的臻鼎等今明年的扩产转趋积极,受惠于软板新产能将陆续投入,上游的材料厂商包括PI、软性铜箔基板厂均喜迎订单到来。
  根据软板业者统计,全球第一大软板厂日本旗胜(Mektron)市占率高达25%,今明年总计约扩产20%的产能,全力支持苹果,而扩产的重点则放在海外厂,包括占集团产能35%的高雄旗胜厂与大陆两地生产基地,其中针对厦门厂添购前段制程设备,珠海厂的全制程产能也予以增加。
  一样以苹果为主要客户的美商软板厂M-Flex近2年来则进行生产线调整,去年陆续关闭美国2座工厂,将生产重心转移至中国大陆的苏州与新设立成都,并积极扩大后段组装产能。
  至于排名第二大的日本藤仓的部分,今年则是扩增泰国厂的产能,不过日本国内母体则受到日本地震影响。日东纺、住友则无扩产计划,维持既定规模。
  台系软板厂虽然无法成为苹果产品关键软板产品的主要供货商,但也同步受惠整体智能型手机、平板计算机等需求成长推动,包括台郡、嘉联益、鸿海集团旗下的臻鼎、欣兴、同泰、毅嘉等,均有提升产能的计划,预计明年至少会有30-35%的新产能涌入市场。
  软板产业重现过去的扩产热潮,上游材料PI、软性铜箔基板厂多正面看待,却也透露着一丝隐忧。喜的是,软板产能大增,无疑带来新一波的成长动能,订单也有了保障,但忧的是,此时全球经济情势混沌不明,新产能是否完全能被需求满足,开始出现了疑虑,也让上游厂商开始担心供过于求、杀价竞争可能重新上演。
  软板业者认为,软板不仅是使用量增多,随着电子产品功能复杂化,制程技术也越来越高,多层板的比重越来越多之外,也有HDI甚至是Any-Layer HDI制程,同样消耗产能,因此并不担心供过于求的情况发生。
  国内唯一一家的PI厂为达迈(3645),该公司为了迎接客户需求,明年也将大扩产能,新的生产线预计明年第一季投产。另外,达迈董事长吴声昌对于未来软板产业前景乐观,3-5年的产值会续向上。
  台虹(8039)为全球软性铜箔基板产能第一大厂,其中保护膜的市占率表现也遥遥领先国内同业,看好明年太阳能产业复苏与软板产业长线需求,台虹表示,新产能预计今年第四季将全部开出,届时可以增加20%以上的产能,在经过学习曲线之后,即可迎接新的需求到来。
  亚电(4939)为软性铜箔基板后起之秀,预估明年第三季将一举新增25%的产能。该公司董事长李建辉对于未来软板产业的趋势也相当看好,认为这一波的大好景气将可以延续6-7年之久,最主要的驱动力就是智能型手机、平板计算机、触控领域等应用持续成长。
  新扬科(3144)在日本有泽入主之后,开始进行财务、产品结构的调整,并积极自行研发TPI热塑型膜,以降低外购材料成本。新扬科表示,明年开始将配合旧有的产品线开始抢攻保护膜的市场。
  律胜(3354)去年以来,在有效整合台湾台南厂与苏州厂产能,提升生产效益下,营运表现相对稳定,未来也往外围产品进军,例如导热材料、感光型PI、保护膜等。

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