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PCB设计中覆铜板用纸的选择
PCB设计过程中覆铜摄用纸对纸页性的几个基本概念 (1)制浆 ①纤维原料的组成用于造纸的纤维原料包括植物纤维、动物纤维及矿物纤维。其中植物纤维原料是国标上普
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PCB抄板设计中磁珠的选择标准
磁珠的单位是欧姆,而不是亨特,这一点要特别注意。因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的,阻抗的单位也是欧姆。磁珠的 DATASHEET上一般会提
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紧凑型嵌入式箱体电脑PCB抄板技术研究
作为一家有实力PCB抄板公司,盛驰科技长期专业从事pcb抄板,反向解析,样机仿制克隆、电路板克隆、样机调试等领域的工作,在医疗设备、机械设备、自动化设备、广电设
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PCB设计之最适合的焊接方法
PCB设计之最适合的焊接方法介绍: 1 沾锡作用 当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时,就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种
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PCB设计之导电孔塞孔工艺介绍
导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。
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PCB设计中ESD的干扰问题探讨
静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;
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PCB设计工具的评估标准
PCB设计开发,考虑的是如何将最新的提高前辈技术集成到产品中。这些提高前辈技术既可以体现在卓越的产品功能上,又可以体现在降低产品本钱上,难题在于如何将这些技
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PCB设计之多层板的沉金工艺介绍
多层PCB沉金工艺的目的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,